인포그래픽 = 곽혜인 기자 (자료출처: 유니컨)

팹리스(Fabless·반도체 설계) 스타트업 유니컨이 45억 원 규모의 프리시리즈A 투자를 유치했다고 밝혔다. 이로써 유니컨은 설립 1년 만에 51억 원의 누적 투자 금액을 달성하게 됐다.

이번 라운드는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 기존 투자사인 블루포인트파트너스, 비디씨엑셀러레이터가 후속 투자를 단행했으며 신용보증기금, 은행권청년창업재단, 티그리스인베스트먼트, 한국투자액셀러레이터 등이 신규 투자자로 나섰다.

지난해 5월 설립된 유니컨은 초고속 무선 솔루션 개발사로, 60GHz 기반 초고속 반도체 집적회로를 설계 중이다. 유니컨이 개발 중인 초고속 커넥티비티는 기존 커넥터·케이블의 도체 연결을 없앤 무선 데이터 전송방식으로, 데이터의 신호손실과 왜곡 문제를 사전에 방지할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

해당 기술력을 기반으로 유니컨은 현재 퀄컴, 로젠버거 등 다수의 글로벌 기업과 협업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 로봇, 제조공정, 가전제품 등 다양한 분야에서 PoC(실증사업)를 추진하고 있으며 양산 공급 요청도 받은 상태다. 회사는 이번 투자금을 인건비, 시제품 개발비, 재료비, 시험측정비 등 R&D 영역에 집중 투입하고 내년 하반기 양산 공급을 목표로 제품 개발 및 상용화에 집중할 계획이다.

김영동 유니컨 대표는 "이번 투자를 통해 유니컨의 초고속 커넥티비티 기술력 및 시장성을 검증 받음과 동시에 제품 상용화에 한 발짝 더 다가가게 되어 기쁘다"라며 "제품 개발과 상용화에 집중하고 새롭게 설립한 중국 법인 활성화를 통해 글로벌 시장 진출에 더욱 힘쓸 것"이라고 말했다.


Q. 이번 투자를 유치하기 위해 추구한 전략은 무엇인가.

유니컨의 비즈니스 영역은 전기전자 B2B(기업 간 거래) 분야인 만큼, 당사는 고객사를 대상으로 부품을 양산 및 공급을 해야 한다. 회사의 주력 제품은 기존 도체 커넥터와 케이블의 문제를 해결하는 시스템반도체 제품으로, 제품이 양산될 때까지 최소 2년의 시간이 소요된다.

설립한지 1년이 조금 넘은 상황에서 아직까지는 양산품이 없다 보니, 개발적인 측면과 영업적인 측면에서 쌓아가고 있는 마일스톤을 투자 포인트와 기업가치의 근거로 제시했다. 본 업계에서 딥테크에 전문화된 블루포인트, 그리고 시스템반도체 투자 분야에서 좋은 실적을 내고 있는 L&S벤처캐피탈을 각 라운드의 리드로 목표했고 위 전략을 기반으로 결국 투자가 성사될 수 있었다.

 

Q. 해당 비즈니스를 주력 사업으로 선택하게 된 계기는?

거창하게 표현하자면 인류는 180년 넘게 도체 기반의 케이블, 커넥터를 통해 데이터를 전송해왔는데, 속도가 Gb/s(초당 10억 개의 비트를 전송하는 속도 단위) 급으로 높아짐에 따라 신호손실, 신호간섭 등으로 인한 신호품질 문제가 발생하기 시작했다. 회사는 글로벌 고객사를 통해 해당 문제를 확인했고, 이를 해결하기 위해 본 분야 전문가들을 찾아가 십고초려 수준으로 설득했다. 1년 반의 연구개발 기간을 거쳐 초고속 커넥티비티에 대한 확신을 가지게 되면서 지금의 유니컨을 창업하게 됐고, 법인 설립 후 본 기술을 제품화하기 위해 현재 16명의 직원이 똘똘 뭉쳐 밤낮없이 개발에 매진하고 있다.

 

Q. 회사의 단기적인 목표와 최종 비전은?

내년 하반기부터 100만 개 이상의 양산 공급에 돌입하는 것이 단기적인 목표이다. 이는 곧 PMF(제품시장적합성, Product Market Fit)를 찾았다는 것과 같은 바, 이후에는 제품의 라인업과 고객사 적용처를 확장함으로써 기업을 보다 체계화시킬 계획이다. 결국, 최종적으로는 데이터 전송의 병목을 해결하는 것이 회사의 비전이라고 볼 수 있다.

 

※ 본 기사는 취재를 통해 사실관계 확인 후 작성됐음을 명시합니다.

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