[IPO] 반도체 소재·부품사 씨엠티엑스(CMTX), 상장 첫날 '따블' 달성… TSMC·삼성전자 1차 협력 역량 '부각'

씨엠티엑스(CMTX)가 상장 첫날 '따블' 달성에 성공하며 공모 과정에서의 흥행 기대치를 충족했다. 한국거래소에 따르면 씨엠티엑스는 20일 공모가(60,500원) 대비 2배 이상인 131,600원에 거래를 마감했다. 장 중 한때 154.5% 급등한 154,000원까지 치솟기도 했다.

앞서 회사는 수요예측과 공모청약에서도 역대급 흥행을 보이며, 기관 및 일반투자자 모두로부터 높은 관심을 받은 바 있다. 수요예측에서는 국내외 기관 2,423곳이 참여해 756.19대 1의 경쟁률을, 일반투자자 대상으로 진행된 공모청약에서는 1833.02대 1의 경쟁률을 기록했다. 청약 건수는 48만 9,865건, 증거금은 약 13조 8,622억 원에 달해 올해 코스닥 상장 기업 중 최고 기록을 세웠다.

씨엠티엑스 주가가 강세를 보인 데에는 공모주 시장의 활기가 더해진 것도 있지만, 회사만의 기술력과 반도체 소부장 분야에서 차지하는 독보적인 위치가 크게 작용한 것으로 분석된다. 씨엠티엑스는 국내 최대 파운드리 기업인 TSMC의 국내 유일 1차 협력사이면서, 삼성전자와도 1차 협력 관계를 맺고 있다. 이를 토대로 전 세계 20곳이 넘는 메모리 및 비메모리 반도체 팹(FAB, 반도체 제조공장)과도 거래하고 있다.

2013년 설립된 씨엠티엑스는 반도체 전공정 중 식각(Etching) 공정에 사용되는 고기능 정밀 부품을 제조하는 기업이다. 식각 공정은 반도체 제조사의 원가·수율 관리의 핵심공정이다. 자회사 셀릭을 통해 소재를 생산하고 실리콘(Si), 세라믹, 사파이어 파츠 등 특수 부품을 개발·생산해 파운드리 및 종합 반도체 업체(IDM)에 공급한다.

실리콘 파츠는 주로 식각 장비 내부, 플라즈마가 발생하는 반응 챔버의 내벽이나 구성 요소로 사용되는 소모성 부품이다. 플라즈마 및 화학 반응 보호, 웨이퍼 표면 오염 최소화, 정전기 방지, 챔버 내 온도 안정화에 기여한다.

반도체 공정 장비용 세라믹 파츠는 고온, 고진공, 고화학 환경에 적합한 정밀 부품으로, 식각·증착 공정에서 금속 오염과 부식을 방지하는 역할을 수행한다. 기계적 강도 및 내열성, 내마모성, 절연성 등이 우수해 반도체 공정뿐 아니라, 디스플레이, 자동차, 바이오 산업에서도 광범위하게 활용된다.

사파이어 파츠는 높은 온도와 압력에서도 잘 견디고, 화학물질이나 식각에도 강한 특징이 있다. 요즘 반도체 공정에 쓰이는 부품 소재를 사파이어로 바꾸면, 증착이나 식각 공정 챔버 안에서 오염이나 파티클이 생기는 것을 줄일 수 있다. 또 수율이 올라가고, 부품의 수명과 교체 주기도 늘어나 원가 점감 효과도 크다.

씨엠티엑스의 주요 강점은 소재부터 부품 생산까지 이어지는 수직 계열화된 생산 설비를 갖추고 있어, 국내는 물론 해외 시장 수요에도 유연하게 대응할 수 있다는 점이다. 회사는 2020년에 설립한 자회사 셀릭을 통해 충남 천안에 반도체용 실리콘 잉곳 소재 생산 시설(2,850평 규모)을 운영하고 있으며, 경북 구미에는 식각 공정에 사용되는 실리콘 파츠를 제작하는 1공장(2,840평)을 보유하고 있다. 이에 더해, 구미에 2공장(9,500평)을 추가로 건설해 해외 시장의 확대된 수요에 대응하려는 계획도 세웠다. 2공장은 A동(2023년 12월 준공 완료)과 B동(2025년 12월 착공 예정)으로 구분된다.

또한 독자적인 기술력을 기반으로 글로벌 톱티어 반도체사에 부품을 공급하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 특히 회사가 보유한 초정밀 가공기술과 고순도·고수율 실리콘 파츠 제조에 필수적인 '에칭 세정 자동화 기술'은 업계에서도 높은 평가를 받고 있다.

실제로 회사는 2021년부터 2024년까지 연평균 178.4% 성장률을 기록했으며, 업계 최고 수준의 수익성을 확보했다. 올해 상반기 기준 씨엠티엑스의 1인당 영업이익은 2.12억 원, 영업이익률은 34%로, 경쟁사 평균(1.09억 원, 21.5%)을 크게 상회한다.

씨엠티엑스는 코스닥 시장 상장을 통해 확정 공모가(60,500원) 기준 총 605억 원의 공모자금을 조달했으며, 이 중 발행제비용을 제외한 601.4억 원을 미래 성장 동력 확보와 재무 구조 안정화에 투입할 계획이다.

우선, 씨엠티엑스는 반도체 부품 제조 공정의 생산 능력(CAPA) 확대와 제품 포트폴리오 다변화를 위해 총 400억 원을 시설자금으로 배정하고 2025년부터 2027년까지 단계적으로 집행할 예정이다. 핵심 제품군 생산 능력 강화를 위해 총 190억 원 규모의 설비 증설을 계획 중이며, 여기에는 실리콘·세라믹 부품 생산 자동화 및 고정밀화 생산설비 도입, 노후 공정 라인 보완 및 신규 제품군 대응을 위한 설비 추가 등이 포함된다.

이와 함께 생산 인프라 고도화와 근무 환경 개선을 위한 건물 신축·리모델링에도 총 210억 원을 투자한다. 주요 투자 항목은 M Campus B동 건설(150억 원), M Campus 주차타워 건설(50억 원), C Campus 환경 개선(10억 원) 등이다.

80억 원은 운영자금으로 책정, 연구개발 인건비 및 R&D 자금으로 활용한다. 급변하는 반도체 공정 기술과 글로벌 고객의 요구에 선제적으로 대응하기 위함이다. 특히 해당 자금은 기존 주력 부품의 성능 고도화, 신규 소재 기반 제품 개발, 공정 최적화, 고집적 공정 대응 신기술 확보에 집중 투입될 예정이다.

나머지 자금은 채무상환에 투입된다. 시설 확장 및 원재료 확보 과정에서 발생한 외부 차입금을 선제적으로 상환해 이자 부담을 줄이고, 재무구조를 탄탄하게 하겠다는 구상이다. 회사는 현재 총 122억 원가량의 차입금을 보유하고 있으며, 이 중 121.4억 원을 공모자금으로 상환할 계획이다.